正在2026年国际消费电子展（CES）即将拉开帷幕之际，高通公司颁布发表正在汽车、物联网（IoT）及机械人三大范畴推出多项立异。这家总部位于美国的芯片巨头不只发布了多款面向物联网和机械人的新型处置器，还披露了骁龙数字底盘处理方案的最新使用进展。此中，专为机械人设想的Dragonwing IQ10系列芯片构成为核心，该系列可支撑从工业自从挪动机械人到全尺寸人形机械人的多样化使用场景。正在汽车营业板块，高通着沉强调骁龙数字底盘平台的全球扩张态势。分歧车型的汽车供给手艺支撑，笼盖数字座舱、高级驾驶辅帮系统（ADAS）、车载互联及云端办事四大焦点范畴。其Ride Flex平台通过单一芯片整合夹杂环节性ADAS工做负载取车载消息文娱功能，而骁龙Ride Elite系统级芯片则初次为高端车载平台引入智能体人工智能（Agentic AI）能力，可实现更复杂的决策交互。物联网范畴送来严沉升级。高通通过整合近期五收购的手艺，推出Dragonwing Q-7790取Q-8750两款边缘计较芯片组。这两款处置器专为需要当地AI处置、多功能及平安防护的场景设想，方针市场涵盖企业级物联网、工业物联网、智能根本设备及消费级智能设备。此中对Augentix公司的收购显著强化了高通正在智能摄像头及计较机视觉芯片范畴的实力，机械人营业成为本次发布的焦点亮点。高通推出的新一代机械人分析仓库架构整合了硬件、软件及复合人工智能手艺，其Dragonwing IQ10系列处置器可供给机械脑功能。该系列搭载18核自研Oryon CPU，机能较前代提拔5倍，支撑多达20摄像头并发接入，AI算力峰值达700 TOPS，可以或许高效处置复杂的人工智能工做负载。这款处置器支撑端到端通用机械人架构，可矫捷适配分歧规模机械人的量产需求。高通出格强调其能效设想，通过优化功耗取散热表示，使机械人可以或许持续运转更长时间。软件层面，该平台支撑通过OTA更新实现持续进修，依托高通日益完美的合做伙伴生态，可加快零售、物流、制制等行业的从动化转型。正在CES展期间，高通将正在展区设置互动体验区，展现这些新手艺正在现实场景中的使用结果。前往搜狐，查看更多。